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            長電科技CEO鄭力:封測企業將逐漸向產業上游延伸

            來源:中國電子報

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            所屬頻道:新聞中心

            關鍵詞:芯片成品制造

              隨著后摩爾時代的來臨,原先在半導體產業鏈中只屬于“配角”的封測領域,搖身一變成為了實現半導體關鍵技術突破的重要領域之一,甚至也有了一個新的名稱——“芯片成品制造”環節,如今支撐著整個集成電路繼續向前快速發展。未來封測企業還將有哪些機遇?中國的封測產業將如何發展?針對這些問題,《中國電子報》記者采訪了長電科技CEO鄭力。


              問:目前有很多半導體巨頭都在布局先進封裝產業,為什么先進封裝領域變得如此重要?中國的封測企業在先進封裝領域有哪些機會?長電科技未來還有哪些布局?


              鄭力:集成電路產業如今已經走向后摩爾定律時代,目前關鍵的技術發展,是通過異構集成技術,即通過封裝技術,提升芯片的密度,實現集成電路技術和產業繼續向前發展。所以,從大趨勢來看,不管是傳統的封測產業,還是相關的晶圓廠以及設計公司,大家都已達成共識:單純的晶圓制造技術,已經無法達到整個產業對集成電路技術的發展要求。需要通過封裝技術,提升芯片的密度,同時也提升芯片互聯的密度,從而實現半導體集成電路產業未來的顛覆性技術發展。


              記者:現在2.5D、3D等先進封裝技術受到了很多關注。但與此同時,我們也看到,很多晶圓代工廠也加入到這個賽道中來,他們的加入是不是會對長電科技等傳統封裝廠商帶來業務上的沖擊?


              鄭力:與其說是“沖擊”,不如說是“良性的刺激”,這能更準確地體現出我們封測廠商的真實感受。


              如今,封測技術已經到了異構集成的階段,不僅僅只通過后道工序或前道工序某個單一環節來達成,而是通過前道的晶圓制造和后道的芯片成品制造,共同實現異構集成技術。2.5D、3D、芯粒等先進封裝技術,都是這樣的發展方向。


              所以,異構集成技術若想大規模生產,就必須要有前道晶圓廠深度的介入并提供技術上的支持。比如,TSV(硅通孔,應用于高密度三維封裝中的新興互連技術)技術,必須由晶圓廠來做。但如果TSV技術需要打孔到底,那么TSV之間的互聯,就必須由后道的制造廠商對晶圓進行進一步的加工,才可達成。


              近年來,前道制造和后道制造,甚至包括設計業,都在積極地參與先進封裝技術的聯合陣線,這反映了產業協同發展才是必然趨勢。前道制造在向后走,后道制造向前走的過程中,難免中間會出現交叉的領域。比如,在TSV打孔方面,需要考慮是由前道工序來操作還是后道工序來操作。對于前道工序而言,在生產最先進的3納米、5納米芯片時,生產難度大,產出量低,因此在生產過程中,若將TSV打孔交給其他工序來做,會覺得不放心,因此自己也會嘗試去做。


              但毫無疑問,大的方向依然是前道制造、后道封裝各自做自己擅長的事情。這類似于今天的汽車產業,一級供應商、整車廠、芯片企業在合作進行汽車的“四化”時,也會有一些交叉,但是最后做車的依舊做車,做芯片的依舊做芯片,做模塊的依舊做模塊,各盡其責。


              在3~4年前,人們并不愿意花重金參與到封測領域,但是如今大家都在積極參與,這對于封測技術的發展絕對是好事,封測企業也希望能與晶圓廠、設計公司一起,共同開發先進封裝技術,把先進封裝產業盡快推到量產應用的階段。


              記者:前不久英特爾聯合臺積電、三星等10個廠商,推出了芯粒的互聯標準,即UCIe聯盟。這個標準對封測廠商將帶來哪些影響?在UCIe的產業聯盟中,目前為什么沒有國內企業的加入?


              鄭力:首先,UCIe是現在國際行業中對芯粒進行標準化做的努力之一,UCIe未來會對更多參與成員進行逐步公開,會看到包括長電在內的國內企業都在積極參與。芯粒標準化的問題,其實在很多年前就已經開始探討,如今終于達成了共識。對此,長電肯定也會積極地參與和支持。同時,國際上還有許多團體,也在緊鑼密鼓地做芯粒標準化的相關工作。


              其次,芯粒技術本身還處于起步階段,標準化的工作是一個非常漫長的過程。從我們過去的經驗來看,肯定會有幾種不同的發展路徑,最后也許會統一。但從心態上來講,對這樣的標準化不要太急迫,還是要有耐心,讓它逐步發展。


              記者:目前業內有一種說法,即未來后道工序可能要往前提并入前道工序,這對研發方面會產生怎樣的影響?


              鄭力:未來,在前道制造里將會有更多后道制造的元素存在,后道制造里也會有更多的前道技術元素存在。這非常貼切地體現了現在前道、后道工序之間緊密結合的過程。


              所以對于后道制造工序而言,對晶圓級封裝技術的投入肯定會越來越多。例如,長電科技在將近20年前,便已經對晶圓級的封裝技術進行開發,長電科技的海外工廠,最早是和臺積電一起對扇出型晶圓級的技術投入了巨資,并進行了大量的專利和技術開發工作,而這也是產業未來發展的一個潮流。


              對后道工序而言,需要更加關注以下兩點:第一,把不同的晶圓或不同的接口進行高密度的集成。第二,需要關注如何對不同晶圓或是芯片之間的高密度互聯做進一步的工作。

              記者:在過去的一兩年中,長電一直在推廣“芯片成品制造”理念。這樣的理念不僅僅對制造業本身有比較高的要求,同事,對與之相配套的設備、材料等,同樣需要協調的跨越式發展。國內目前的協同發展情況如何?在協同的過程中還存在哪些問題和挑戰?


              鄭力:芯片的成品制造環節,確實必須跟集成電路整個產業鏈里的設備、材料、設計等進行很好地配合。隨著封測產業價值的逐步提高,可以看到產業鏈上的各個企業和封測產業鏈的對接變得越來越緊密,這是非常好的發展趨勢。


              由于后道封測技術和前道晶圓制造技術的結合越來越緊密,在此前只是和晶圓制造有緊密聯系的產業,也在積極探索如何與封測產業有更加緊密的技術合作和協同,未來這種趨勢將變得越來越明顯。


              記者:如今,很多封測產業在其產業鏈的發展模式里都有一些創新和轉變,比如,一些封測企業在封測的環節也開始對晶圓進行重新布局。未來封測產業還將有哪些顛覆性的創新發展?


              鄭力:首先,封測企業會向數字化或智能化等方面發展。目前,后道制造的幾個頭部企業都在積極地向前道制造企業學習,包括數據分析、智能制造等方面,在未來的5~10年內,主流封測廠商會在這些技術上有進一步的突破,把看上去非常復雜的后道制造環節,用智能化、數據化的手段進行推進。


              其次,由于后道制造越來越復雜,一些在前道設計會用到的工具,未來在后道工序中也會得到充分的利用。未來,在后道制造環節需要設計的元素也會越來越多。國際上的頭部封測企業紛紛引進設計人員,這也是為了能夠配合設計公司,在后道制造的過程中把復雜的制造流程和設計流程更好地進行協同,這也是未來在后道制造中一個重要的技術突破。


              (審核編輯: 智匯聞)

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